Elsyca는 부식 설계 및 엔지니어링, 음극 보호 및 교류 부식, 표면 마감 및 전기 화학 제조 산업에 적용되는 CAE 솔루션을 개발/공급하는 글로벌 기업입니다.
실용적인 엔지니어링 지식, 자체 개발한 엔지니어링 시뮬레이션 툴 제품군 또한 지속적인 연구개발 및 혁신을 통해 Elsyca는 전 세계 많은 고객에게 신뢰할 수 있는 파트너로 성장해왔습니다.
Elsyca AnodizingManager는 아노다이징 공정 효율 및 생산성 향상을 위한 사용자 친환경적 시뮬레이션 프로그램입니다. 실제공정 과정을 가상으로 구현하여 결과를 손쉽게 확인할 수 있습니다.
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Elsyca CorrosionMaster는 설계자와 엔지니어가 설계 주기 내에 발생할 수 있는 부식 문제를 미리 해결하거나 현지에서 발생하는 문제를 진단 또는 예측할 수 있게 도와줍니다. 시뮬레이션을 이용하여 이종재료 및 복합 어셈블리의 부식 현상을 분석합니다.
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Elsyca ECoatMaster는 생산라인에 있는 전착도장(E-Coat) 공정을 가상으로 표현하는 시뮬레이션 프로그램입니다. BIW를 기반으로 전류 밀도와 증착된 도장두께 분포를 예측할 수 있습니다.
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Elsyca LeakageMaster는 Virtual Smoke 시뮬레이션 플랫폼 입니다. BIW 구조 모델에서 소음경로의 존재 여부를 판단할 수 있으며, 그 경로를 확인할 수 있습니다. 가상 플러그와 실런트를 추가할 수 있으며, 결과를 빠르게 확인 및 검증할 수 있습니다.
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Elsyca PCBBalance는 구리 도금 두께의 분포도 뿐만 아니라 PCB 설계와 패널 레이아웃을 최적화 하는데 도움을 줍니다. 이를 통해 자동으로 도금 공정을 최적화하는 PCB 설계자와 CAM 유저를 위한 세계 유일의 소프트웨어 입니다.
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Elsyca PCBPlate는 PCB 패널과 패턴 도금 공정 성능을 향사시키기 위한 시뮬레이션 프로그램입니다. PCBPlate는 구리 도금 두께 분포와 여러 패널 및 홀의 잠재적인 품질 문제에 대해 세부적인 정보를 제공합니다. 몇 번의 마우스 클릭으로 패널의 구성을 검토해볼 수 있습니다.
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Elsyca의 PlatingManager는 전기도금 공정의 생산성과 품질을 분석하기 위한 시뮬레이션 프로그램입니다. 시뮬레이션을 이용하여 실제 도금 라인을 구현하고 랙에 있는 부품을 각 도금 단계마다 확인하여 디테일한 도금 두께 및 품질 결과를 쉽고 빠르게 확인할 수 있습니다.
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